森未科技
成都森未科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“森未科技”）創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)組建于2012年，森未科技成立于2017年7月，先后被認(rèn)定為成都市高新區(qū)雛鷹企業(yè)、成都市集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，專注于先進(jìn)功率半導(dǎo)體器件的國(guó)產(chǎn)化。
森未科技核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)由清華大學(xué)和中國(guó)科學(xué)院的博士組成，長(zhǎng)期專注于功率半導(dǎo)體器件研發(fā)，深耕IGBT芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化10年以上，累計(jì)取得（包含正在注冊(cè)中的專利數(shù)）相關(guān)技術(shù)專利30多項(xiàng)，成功開發(fā)不同電壓等級(jí)和應(yīng)用場(chǎng)景的芯片超過100款，是國(guó)內(nèi)產(chǎn)品線覆蓋最廣的IGBT功率半導(dǎo)體公司之一。森未科技的芯片產(chǎn)品全面采用溝槽柵+場(chǎng)截止技術(shù)，并已應(yīng)用于工業(yè)變頻、特種電源、感應(yīng)加熱、新能源發(fā)電以及新能源車等多個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域。